硅烷偶聯(lián)劑是通過在氯鉑酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反應(yīng)性基團(tuán)的不飽和烯烴而得到的，然后進(jìn)行醇解。生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑本質(zhì)上是具有有機(jī)官能團(tuán)的硅烷的一種。在其分子中，它還具有可與無機(jī)材料和有機(jī)材料化學(xué)鍵合的反應(yīng)基團(tuán)，用于化學(xué)鍵合?？梢杂猛ㄊ結(jié)（CH2）nSiX3表示，其中n = 0?3; X-可水解基團(tuán)；可以與樹脂反應(yīng)的Y-有機(jī)官能團(tuán)。 X通常為氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。當(dāng)這些基團(tuán)水解時，形成硅烷醇（Si（OH）3），其與生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，環(huán)氧基，甲基丙烯酰氧基，巰基或脲基。這些反應(yīng)性基團(tuán)可以與有機(jī)物質(zhì)反應(yīng)而鍵合。

國外情況：國外相關(guān)研究很早就開始了。美國辛辛那提大學(xué)的Van Ooij W J教授首先將生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑用于金屬預(yù)處理。他已經(jīng)在1990年代開始進(jìn)行研究嘗試，并獲得了大量研究成果和zhuanli。國內(nèi)情況：近年來，中國也開始研究和使用硅烷偶聯(lián)劑來處理金屬樹脂涂料體系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和環(huán)氧三乙氧基硅烷的水解和包覆過程。我國于1950年在中國科學(xué)院化學(xué)研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型號的生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑，并投入生產(chǎn)相繼。后來，氨基硅烷和改性氨基硅烷相繼出現(xiàn)。后來，開發(fā)了耐熱硅烷，陽離子硅烷，重氮和疊氮化硅烷?，F(xiàn)在，我們國內(nèi)的硅烷生產(chǎn)商發(fā)展迅速，許多品種擺脫了對進(jìn)口的依賴。

首先，生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑對基材具有廣泛的附著力并具有出色的彈性。由于基礎(chǔ)聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有較低的表面能和較高的滲透性，因此對大多數(shù)無機(jī)，金屬和塑料基材都具有良好的潤濕能力，從而對基材具有良好的附著力。二個優(yōu)點(diǎn)是它具有耐候性和耐用性，可以在長期使用密封劑后有效控制并避免表面破裂，脫膠或微裂紋。第三個優(yōu)點(diǎn)是足夠的環(huán)境保護(hù)。生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑的聚醚膠可以完全不添加任何有機(jī)溶劑，并且其總揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它還有效地避免了基材的溶劑污染的問題。

白炭黑在各種橡膠上的補(bǔ)強(qiáng)效果優(yōu)于其他白色填料，僅次于炭黑。與炭黑填充的硫化橡膠相比，二氧化硅/橡膠復(fù)合材料具有絕緣性好，發(fā)熱少，撕裂強(qiáng)度高，滾動阻力低和耐濕滑的優(yōu)點(diǎn)。在二氧化硅增強(qiáng)的復(fù)合材料中，生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑顆粒通常以松散的“星云”次級聚集體形式存在。然而，SiO 2是極性顆粒，與非極性聚合物的相容性差，并且具有強(qiáng)的吸附和聚集趨勢。因此，生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑顆粒總是傾向于聚集兩次并且產(chǎn)生氫鍵締合。在混合過程中難以均勻地分散在橡膠中，并且不能獲得所需的復(fù)合效果。

首先，弱酸性和弱堿性水溶液可以促進(jìn)硅烷偶聯(lián)劑的水解。一水溶液的pH值使生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑更易于水解?？梢酝ㄟ^添加乙酸，氨和其他物質(zhì)來調(diào)節(jié)其基團(tuán)對水溶液的pH值影響較弱的硅烷，以調(diào)節(jié)水溶液的pH值，從而使硅烷偶聯(lián)劑更易于水解。偶聯(lián)劑的水解速率顯著提高。其次，當(dāng)硅烷偶聯(lián)劑水解時，將產(chǎn)生一定量的甲醇，乙醇和與水混溶的其他溶劑。這取決于硅烷結(jié)構(gòu)中的X基團(tuán)。如果預(yù)先將生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑添加到水溶液中以進(jìn)行水解，則此時產(chǎn)生的溶劑將使硅烷偶聯(lián)劑更充分地分散在水溶液中并使水解溶液更穩(wěn)定。如果事先將少量乙醇添加到水溶液中，然后進(jìn)行乙烯基硅烷的水解，則油珠狀硅烷偶聯(lián)劑將更易與水溶液混溶，并且不易因沉淀而沉淀出來。

1、有機(jī)硅灌封膠的粘結(jié)性能比普通灌封膠強(qiáng)，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結(jié)強(qiáng)度更加明顯?？梢詽M足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機(jī)硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產(chǎn)硅烷偶聯(lián)劑具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強(qiáng)度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機(jī)硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。