硅烷偶聯(lián)劑的應用大致可以歸納為以下幾個方面：1、用于玻璃纖維行業(yè)。處理和改善玻璃纖維的表面可以改善玻璃纖維和樹脂的粘結(jié)性能，并大大提高玻璃纖維增強復合材料的強度，電氣，耐水性，耐候性和其他性能。2、用于塑料和復合材料行業(yè)。無機填料可以預先進行表面處理，或者生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷直接添加到樹脂中。3、用于膠水行業(yè)，密封膠，膠粘劑等行業(yè)。生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷可以提高它們的粘結(jié)強度，耐水性，耐候性和其他性能。4、用于鑄造行業(yè)。它可以改善有機和無機材料的表面性能，并增強填料與樹脂之間的粘合力。5、用于涂料工業(yè)。增強風干涂膜對難以附著的基材（特別是環(huán)氧、醇酸、聚氨酯、丙烯酸和其他脂質(zhì)體系）的附著力，大大提高其耐水性和耐鹽霧性。

硅烷偶聯(lián)劑的主要應用領域之一是對有機聚合物中使用的無機填料的處理。后者可以用生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷處理，將其親水性表面轉(zhuǎn)變?yōu)橛H有機表面，這可以防止顆粒聚集和系統(tǒng)中急劇的聚合物增稠，還可以改善有機聚合物對增強填料的潤濕性。碳官能硅烷還可以使補強填料與聚合物牢固結(jié)合。但是，硅烷偶聯(lián)劑的效果還與生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷的種類和量，基材的特性，樹脂或聚合物的性質(zhì)以及應用場合，方法和條件有關。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷獲得的結(jié)果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

由于生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷的獨特結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的耐候性，耐久性，耐高低溫性，抗紫外線輻射性和彈性粘結(jié)能力，因此被廣泛用作建筑，電子和消費產(chǎn)品中的密封劑，其優(yōu)異的性能部分抵消了高成本。的價格。隨著復合材料科學的發(fā)展，在過去的十年中，有機硅與其他低成本有機材料的結(jié)合使用使生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷在許多領域（尤其是在高需求的領域）具競爭力，并且可以繼續(xù)適應和擴展新的需求。有機硅的低表面張力使其成為一種優(yōu)異的脫模劑材料，廣泛用于食品，包裝建筑，汽車，電子產(chǎn)品和模制產(chǎn)品領域。

加工對象的單位比表面積的反應點數(shù)和生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯(lián)劑數(shù)量的關鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數(shù)硅質(zhì)基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷可以覆蓋約7500m2的基材。對于具有多個可水解基團的硅烷偶聯(lián)劑，由于自縮合反應的緣故，計算精度會受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實用價值。另外，基板表面上的Si-OH的數(shù)量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會形成硅烷醇陰離子。

國外情況：國外相關研究很早就開始了。美國辛辛那提大學的Van Ooij W J教授首先將生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷用于金屬預處理。他已經(jīng)在1990年代開始進行研究嘗試，并獲得了大量研究成果和zhuanli。國內(nèi)情況：近年來，中國也開始研究和使用硅烷偶聯(lián)劑來處理金屬樹脂涂料體系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和環(huán)氧三乙氧基硅烷的水解和包覆過程。我國于1950年在中國科學院化學研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型號的生產(chǎn)氨丙基三甲氧基烷，并投入生產(chǎn)相繼。后來，氨基硅烷和改性氨基硅烷相繼出現(xiàn)。后來，開發(fā)了耐熱硅烷，陽離子硅烷，重氮和疊氮化硅烷。現(xiàn)在，我們國內(nèi)的硅烷生產(chǎn)商發(fā)展迅速，許多品種擺脫了對進口的依賴。